本文摘要：LamResearchCorporation（NASDAQ：LRCX）2020年第一季度收益电话会议（美国东部时间2019年10月23日下午5：00）参与者TinaCorreia－CorporateVicePresidentofInvestorRelationsTimArcher－President＆ChiefExecutiveOfficerDougBettinger－ExecutiveVicePresident＆ChiefFinancialOfficerTimArcher在本季度中，Lam获得了尚之信的成绩。

LamResearchCorporation（NASDAQ：LRCX）2020年第一季度收益电话会议（美国东部时间2019年10月23日下午5：00）参与者TinaCorreia－CorporateVicePresidentofInvestorRelationsTimArcher－President＆ChiefExecutiveOfficerDougBettinger－ExecutiveVicePresident＆ChiefFinancialOfficerTimArcher在本季度中，Lam获得了尚之信的成绩。我们更为深信，随着晶圆生产设备的价格上涨，Lam的展现出将优于大盘。2019年溶解后的每股收益将是我们历史上的第二高水平。

从行业角度来看，我们一并2019年半导体生产设备的提示下调至400亿美元的中部范围，而我们先前的预测是同比上升百分之十几。我们开始看见以NAND派的存储器市场的发展。

NAND市场需求正在提高，随着我们转入下个季度，供过于求的状况将之后提高。我们预计到2019年末，NAND的比特供应增长率大约为30％，近高于我们对长年市场需求的观点，因此，预计2020年上半年NAND库存将上升至长时间水平。

尽管总是很难预测存储设备开支完全恢复的时间，但我们希望客户之后掌控供应快速增长，即使我们开始看见终端市场需求指标逆向不利。这指出行业发展较好，并为2020年减少NAND作好了打算。在DRAM方面，库存仍然正处于下降状态，我们预计直到2020年下半年才能超过长时间水平。但是，我们指出服务器和智能家居市场都将经常出现大力的市场需求催化作用。

我们的服务器CPU升级周期预计将从明年开始，随着领先制造商更加多地使用新一代平台。对于智能手机，主要供应商于是以计划发售其他5G型号，预计将在2020年推展整个智能手机市场的快速增长。谈及代工和逻辑，整个2019年该领域的开支仍然很高，根据最近的客户评价显然，这种情况将持续到明年。

多样化的终端市场应用于推展了更高水平的晶圆代工和逻辑开支，此外，在逻辑器件中拓展功能模块（如SRAM）将造成芯片尺寸的减少，而这些反过来又加快了器件架构和芯片生产技术的变化。Lam在主要的代工厂和逻辑客户中的地位大大提升，这使我们需要从长期趋势中逐步获益。有竞争力的是，我们正在高水平继续执行。

根据我们下一季度的提示，Lam的2019年代工和逻辑收益将大大多达已宣告的客户资本开支计划。我们现在在代工和逻辑领域看见的份额快速增长是多年来密切的客户协作和强劲的产品执行力以及多次技术切换的结果。它们证明了在整个行业周期中持续投资于研发的益处。

纵观整个市场，还包括内存，代工厂和逻辑，我们未来将会在2019年构建有史以来最差的渗透率，以本年作出的决策的前瞻性三年净营收来取决于。我们在防卫性能上的强劲渗透力的关键贡献在于，人们不会之后注目反对3D设备架构的技术，这些技术对于在所有细分市场中的性能和成本拓展更加最重要。我们在2D到3D方面展开了早期投资，随着这些过渡性的展开，我们看见市场份额在不断扩大。

转印和沉积工艺是3D的关键推动力，我们于是以大力投资以获取符合客户路线图所需的技术和生产率创意。正如我们今年在渗入防卫方面的胜利所证明的那样，我们坚信我们正在不断扩大Lam在这一领域的领导地位。在3DNAND中，我们顺利地保卫了100％的存储器电介质转印份额，并之后沦为所有3DNAND制造商这些应用于的供应商。我们还夺得了3DNAND应用于的注目，因为生产力是差异化的主要重点。

值得注意的是，Lam首度获取了经过生产检验的转印良率解决方案。在本季度中，我们在挠性电介质转印系统上用于了Corvus固定式边缘硬件，以提高轮廓弯曲均匀分布性，并夺得了最重要的对生产率脆弱的狭缝转印应用于。

在半导体转印方面，我们期望将3DNAND应用于用作新的横向架构，以增加管芯尺寸，这是减少位成本的技术解决方案。在沉积过程中，我们在DT向量中标记了最重要的3DNAND，随着层数的减少，该向量不会沉积背面薄膜以掌控形变。

另一个根本性的胜利是用于我们的AOD设备，随着长方形比的提升，该设备可用作沉积高质量的衬里和GAAP填满。我们还将之后在3DNAND空间之外拓展3D，还包括在快速增长的市场（例如高级PCB和异构构建）中。在过去三年中，我们的SABRE3D电镀系统的加装基础快速增长了70％以上，并且我们是TSV，DRAM，CMOS图像传感器和逻辑器件的领先电镀供应商。

我们的SABRE3D电镀解决方案映射了一流的技术，并享有多年的大量生产经验。随着在服务市场上的每一次顺利，Lam设备的加装基础持续增长，从而为我们的客户反对业务拓展了长年的收益机会。

为了在设备的整个生命周期中为客户建构价值，我们大力研发升级和高级服务，以拓展技术能力并提升现有已加装基础资产的生产率。这些产品可协助我们的客户减少总成本。

结果，我们之后看见市场需求快速增长。客户反对业务的收益在9月季度倒数快速增长，并且Reliant业务倒数第三季度刷新创纪录的季度收益。我们预计2019年整体将是我们客户反对业务的又一快速增长年。

从年初至今的展现出来看，我们在构建拓展SAM、减少市场份额和创建基础业务的目标方面获得了巨大进步。最重要的是，2019年是Lam稳固其在晶圆代工和逻辑领域的地位的一年。

某种程度，随着NAND市场需求提高的早期迹象以及DRAM的大力推展，我们在2020年对Lam的展现出将更加悲观。道格·贝丁格我们的结果再度远超过了所有财务指标的提示。营业收入和每股摊薄收益在我们指导范围的高端，我们在整个季度中仍慎重管理开支。

让我一如既往地开始谈论我们在本季度的收益细分。内存部分与第二季度持平，占到总收入的64％。非易失性存储器业务有所上升，从46％上升至38％，而DRAM的收益从18％快速增长到26％。

NAND领域的开支集中于在多个节点上，我们开始看见128层结构的首次经常出现。在DRAM方面，除了1x和1y节点外，1z开始初始投资。正如我在上个季度的财报电话会议上认为的那样，代工和逻辑开支强大，我们预计该部门的实力将持续到年底。

代工业务占到本季度系统收益的25％，与在7和5纳米节点上的开支有关。逻辑另一部分的收益较上一季度有所上升，占到收益的11％。

我们之后在代工和逻辑领域展示出强大的变革，使我们需要在内存开支下滑的时期内保持稳定的盈利水平。我坚信12月份的晶圆代工逻辑开支可能会更大。

该季度的收益为21．66亿美元，再度低于目标。与6月季度比起，9月季度我们的收益在地域上有所不断扩大，主要依然是中国大陆，韩国和中国台湾。

中国地区的季度业绩依然低于我们的历史平均收入集中度。与我上个季度所说的类似于，其中大部分来自多个细分市场的中国客户。毛利率为45．4％，比中值低40个基点，主要是由于客户包含。

就像我们在前几个季度中所说的那样，毛利率是几个因素的函数，例如业务量，产品组合和客户集中度。我们之后维持公司经理人开支水平，九月份季度的运营开支从上一季度的4．5亿美元上升至4．31亿美元。我们依然专心于对研发计划的投资，因为我们看见开支和研发费用的百分比环比快速增长至运营开支的67％。下一季度提示的总支出回落至6月的水平，这主要是由于星型薪酬开支的减少。

星型薪酬根据季度利润水平而波动。我还要提醒您，当我们未来发展2020年时，您不会看见与3月季度有关的长时间季节性开支减少，来自工资税。

9月季度的营业收入为5．52亿美元，营业利润率为25．5％，正处于提示范围的顶部。我们9月份季度的非GAAP税率大约为11％，略低于我们的长年税率。每个季度的利率都会有所波动，我们现在预计长年利率将正处于百分之十几。

在9月份的季度中，其他收益和开支总计大约为1100万美元。其他收益和开支的主要组成部分我们从所持有人的现金和投资余额中取得的利息收入，被与未偿债务涉及的开支所抵销。

目前，每个季度的总利息费用和所有债务分期付款大约为4100万美元。在九月份的季度中，我们将继续执行资本归还计划。

我们在本季度为资本报酬分配了2．34亿美元，其中有7500万美元与公开市场股票买入涉及，还有1．59亿美元的股息。我想要提醒您，我们仍在之后展开中的结构化买入计划，预计该计划将于下一季度届满。这将之后增加我们的股份数量。

我们维持允诺的资本回报率的步伐。目前，我们在董事会许可的股票买入计划中还剩下大约30亿美元。每股摊薄收益为3．18美元，正处于我们为9月份获取的提示范围的下限。

我们在9月份季度末的溶解后每股收益大约为1．51亿股，这是溶解后的股份数量倒数第七个季度上升。股份数量还包括2041年可切换票据带给的大约500万股的摊薄影响。我会提醒您，我们的投资者关系网站上获取了剩下的2041可切换债券的溶解时间表，以供您参照。

我们的现金和短期投资（还包括限制性现金）在9月份季度有所减少，从6月份季度的57亿美元减至58亿美元。运营现金流为4．64亿美元，被股票买入和股息抵销。在2019日历年的年初至今，我们从运营中取得了相当可观的现金流量，我们未来将会在今年年底以公司历史上第二低的权利现金流量完结。销售所求天数从上一季度的56天减少到69天，减少与在9月末再次发生的客户缴付时间有关，该时间归属于我们12月份的财务季度。

我们的库存余额环比上升了5，700万美元，这是倒数第五个季度库存余额上升。库存周转率为3．2，仅有比我们在6月季度的3．3较少了一点。非现金开支还包括大约4300万美元的股权补偿，4900万美元的保险费和1600万美元的摊销。

9月季度资本开支为3，900万美元，较6月季度的6，600万美元有所上升。我们9月份的季度末员工人数与上一季度持平，大约有10，700名全职月员工。因此，现在展望未来，我想要获取2019年下一季度的非GAAP指南。我们预计收益为25亿美元，上下浮动1．5亿美元。

毛利率为45％上下1个百分点，营业利润率为27％上下1个百分点。最后，基于大约1．5亿股的股票数量，每股收益为3．80美元（上下浮动0．20美元）。我很高兴与您共享我们在整个2019日历年所获得的成果以及充满著挑战的行业环境。

内存市场的供应市场需求环境正在提高，我们在代工厂和逻辑定位方面获得了较好的进展。我们的已加装基础业务将之后按计划在2019年构建快速增长。

我们已作好转入2020年的打算，并对我们未来的展现出深感悲观。我们计划于2020年3月3日在纽约市举行投资者日。有关场地和清楚时间的详细信息将要公布。解说环节Q：您提及半导体生产设备从400亿美元的底部方位下降到中部方位。

如果减少的收益大部分来自代工／逻辑部门，那么就前景而言？A：或许我早已说道过，或许有些改动，正如我们早已说道过的那样，我们之后看见代工和逻辑方面的快速增长。这就是其中的一部分。正如我们现在所指导的下一季度那样，一些十分早期的迹象指出NAND开支有所增加。

最后，随着我们大大发展壮大，全年在中国半导体生产设备中的实力大大强化。因此，融合所有这些因素，可以造成我们对半导体生产设备的预期展开向下的修正。Q：好的。

然后，在您准备好的讲话中，您只是提及了今年的晶圆代工厂／逻辑份额快速增长低于资本开支。鉴于EUV步骤大大快速增长等因素，我们如何考虑到明年的晶圆代工／逻辑业务的展现出？A：好吧，这是一个相当大的问题，基本上，正如我们在许多场合所说的那样，我们看见在每个技术节点上转印和沉积的强度都在大大减少。

无论将来是10纳米到7纳米到5纳米到3纳米，我们的SAM都会快速增长。即使面临EUV使用量减少，SAM也不会减少。并且有很多原因。无论引进EUV，图案化的复杂度都在大大减少，因此还有其他沉积和转印步骤。

EUV本身对软掩膜引进了新的拒绝，这使Lam有机会参予。而且，我们过去辩论过的EUV也为新的步骤带给了机会，例如像原子层转印这样的最后工艺，可用作协助提升EUV图案本身的质量和生产率。

因此，我指出您应当考虑到的方式是我们的SAM大大拓展，我们的竞争力在大大强化－我们在其中一些新层中取得了份额，并且我们指出在铸和逻辑领域中，我们早已作好了技术过渡性的打算。Q：我想要第一个问题是，如果我们总结2018年，NAND的半导体生产设备约占到30％。到2020年转入128层及以上时，我们应当如何看来份额？A：我们的SAM在客户开支中所占到的百分比随着层数的减少而大大减少，这有两个原因，首先似乎是创建和转印更高的堆栈，这很非常简单，但正如我所提及的，这是解决问题诸如此类问题的新步骤和新的机会的事实。

我指出我们的观点是SAM随着层数的减少而快速增长。Q：全部加装收益在9月份否有倒数快速增长？我们应当如何看来趋势？还是我们应当对2020年建模吗？A：显然是倒数快速增长的，并且是该业务的Reliant部门倒数第三个季度创纪录。我明年还无法分析，为时过早。

很难设想一年的加装基础业务会快速增长，它应当每年快速增长。我们将之后向市场发售新的高级服务产品，以期使我们需要构建更加多的客户运营开支。

Q：与中国国内的贸易倒数第二季快速增长。你们否期望这不会持续到下一季度和明年，并且与我上次明确提出的问题类似于？鉴于与美国或更加多的中国客户之间的贸易紧张局势，您指出这是否是中国为提升半导体生产能力而展开的重点希望，而您的中国客户更加有信心前进其初期存储和代工计划？A：是的，实质上我想要叙述的是，我企图在上一季度的收益中伴随这一阴影，该收益低于中国本地客户的长时间营业开支。

但是蒂姆显然在讲话中认为，半导体生产设备的一些减少来自中国当地，半导体生产设备的名义价值多达60亿美元。而且，当我们未来发展明年时，我们意味著指出明年不会再度快速增长，但是它不会不稳定的，有时这些大型项目可能会下降，也不会上升，明确各不相同何时设备运用于项目。过去一年中，我们看见中国国内开支有所增加。

可以意识到，对于Lam而言，中国追加开支中的相当大一部分是针对内存市场的。似乎，这对我们的SAM，以及我们在存储空间中的份额都十分好，因此从这个角度来看，我们指出中国是我们的优势领域。Q：非关键业务的发展速度？相对于您的总收入基础，该业务的规模约是多少？A：一些智能数据库设备显然开始协助我们增加系统故障回避的时间，因为这再度证明了早已不存在并且比较更容易实行的设备的生产率。

因此，我们正在优先考虑到生产力，因为这合乎客户和整个行业的仅次于利益。Q：关于逻辑／代工市场，如果您从年初至今看，这为您拆分的业务同比快速增长了30％至40％？我想要，我只是想要理解我们如何看来您的市场地位，或许在北美，我们看见14纳米到10纳米变到7纳米，或者在台湾，我们看见7纳米变到5纳米变3纳米，您能否谈谈您在某些关键转印和沉积步骤中对记录的产品设备有多少可预见性？A：正如我在逻辑和代工厂领域所说的那样，创建自己的研发设备必须花费很多年。

因此，当我们谈论我的问题时，我们对这种渗入和防卫有了一些新的理解。前瞻性三年收益机会声明，目的解释从我们夺得这些自由选择要求中开始算数起必须多长时间，您不会找到收益将在接下来的三年产生，在晶圆代工和逻辑领域意味著是准确的。因此，我指出，当我们谈论从10纳米到7纳米再行到5纳米时，我们在接下来的几年中逐步推广5纳米，它基本上将是我们未来三年的收益，再行再加该领域的收益。

Q：在最近一个季度中，买入价格有所上升，我指出这是可以解读的。尝试继续执行买入的步骤？您要继续执行的现金归还政策？A：回顾过去的两年，您不会看见几个季度我们实际部署的现金有所增加。那是因为在此之前的季度中，我们实行了其中一项加快股票买入计划。您在本季度也有完全相同的现象。

因此，即使我们在公开市场买入方面部署的现金在本季度并不是那么最重要，但仍在继续执行买入股票的工作，目前将于下一季度已完成。我们致力于最少将50％的权利现金流归还给股东，而且如果您总结一下我们的历史，似乎过去五到六年，我们所做到的相比之下好比这些。Q：下一季度，NAND方面的收益减少更加多，还是代工方面的收益减少更加多？我期望12月份的代工和逻辑季度将之后维持强大势头。

Q：在过去的12个月中，中国大约占到您收益的25％。所以我想要，我很奇怪这笔资金中有多少投放到了本地项目中，而不是跨国公司中。中国2018年半导体生产设备收益大约为50亿美元，而我指出当时你说道的是其中50亿美元是中国的30亿美元。

中国今年的价格将多达6美元，今年这6美元中有多少是国内收益？A：中国大约有45亿美元的半导体生产设备。因此，最后价格有可能比我们仍然在谈论的价格以及今天的价格额低，它低于6美元，略高于6美元。我不确认明年不会是什么样。

但是，当我们在将要来临的晶圆厂项目中查阅分析数据时，我显然十分坚信它不会在明年快速增长。我指出明年中国大陆将之后快速增长。Q：您在打算讲话中谈及了NAND完全恢复的早期迹象。

您评论说道下一季度的大部分快速增长应当来自代工厂和逻辑？A：是的，或许我们所说的话没过于大的转变。我们－从今年年初开始，我们就说道过，内存开支全年有可能仍不会比较低迷。

但我们依然坚决指出以30％的比特供应增长率完结这一年，并且客户正在谨慎地管理供应快速增长，但是我显然指出那些项目是早期迹象，这是一个身体健康的行业而且我们将在2020年看见快速增长。Q：如果我们假设到2020年逻辑和代工方面的开支基本持平，并且假设EUV的采用率持续增长。您能在这种环境背景下减少逻辑和代工收益吗？A：答案是认同的。

基于以下几点，我们期望在这种情况下不会有所快速增长，第一，即使在同一半导体生产设备上，由于仍之后过渡到更加高级的节点，我们的SAM作为半导体生产设备的百分比不应不会减少。即使面临EUV，转印和沉积的机会也不会在每个先前技术节点上减少。因此，我指出在所叙述的情况下，我们期望将有更大的机会，并且我们显然坚信我们也将夺得份额，因此我们不会茁壮。

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